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【图文】abs塑料如何进行化学镀铜 怎么增加abs塑料镀铜的稳定性

发布时间:2015-09-13

很多人对于abs颗粒的了解非常有限,但今天我们先把这个以及蓝色ABS破碎料、abs颗粒、批发,价格,厂家等诸如此类的问题都放下,来看看"abs塑料如何进行化学镀铜 怎么增加abs塑料镀铜的稳定性",希望您能有更多的了解

pH、温度对沉积速率的影响,化学镀铜是以甲醛为还原剂,由于镀液呈碱性,Cu2 与OH-结合生成沉淀, 因此需要加入络合剂与Cu2 形成络合离子,增加铜离子在碱性镀液的稳定性。其反应为 :Cu2 ·Complex 2HCHO 4OH-→ Cu 2HCOO- 2H2↑ 2H2O Complex

上述反应式中Cu2 ·Complex表示的是络合Cu2 ,此反应需要在经过粗化、敏化及活化后的塑料表面才能进行。这是因为ABS塑料经过敏化、活化后表面上有Ag存在,对于上述反应中Ag是一种催化剂,使 Cu以其为中心沉积,沉积后的Cu作为催化剂让反应继续进行。根据反应原理,在其他条件稳定的情况下镀液的pH、温度是影响反应速率的关键,因此根据不同 pH 和温度对化学镀铜沉积速率影响绘制成三维曲面。反应θ在26~36 ℃时沉积速率随着pH增大而增大;反应θ在36~40 ℃时沉积速率随着pH增大是先增大后减小。这是因为随着温度、pH的增大反应速率会不断增大,Cu在ABS 塑料表面沉积量也会增大,但是当温度和 pH 达到一定的条件后,镀液会自分解,即直接在镀液内析出Cu颗粒,而不在ABS塑料表面沉积。

根据实验现象,镀液pH在12.0~12.4时,反应θ在30~40 ℃区域内镀层变焦、发黑;镀液的pH在11.0~ 11.5,反应θ在20~300 ℃区域内的镀层上出现漏镀或者不上镀的现象;镀液的pH在11.0~11.5,反应θ在30 ~35 ℃,所得镀层光亮、平整,没有出现镀焦或者漏镀现象。因此反应条件的控制pH为11.0 ~ 11.5、θ为30~35℃。

无水碳酸钠加入量对沉积速率的影响,当反应温度恒定、镀液中各个组分含量稳定的情况下,pH 是影响沉积速率唯一的因素。随着反应的进行HCHO被氧化成HCOOH 消耗溶液中OH-,反应液的pH会逐渐降低,反应速率也会随之降低,与此同时沉积速率也随之降低, 因此保证反应时反应液 pH 的稳定是关键。无水Na2CO3是一种很好的pH调节剂,它通过吸收反应过程中甲酸放出的H 形成HCO3-起到调节镀液pH作用,而且不影响镀液稳定性。

搅拌方式对沉积速率的影响,常见的搅拌方式有多种,本文选择了机械搅拌、以空气和氮气为气源的气动搅拌,以无搅拌为对照组。机械搅拌下的镀件沉积速率明显高于空气搅拌,以及对照组;空气搅拌下镀件的沉积速率远低于参照组;空气搅拌和对照组镀件表面均有漏镀现象,空气搅拌更为严重,氮气搅拌的沉积速率略高于机械搅拌,镀层表面光亮度与机械搅拌基本一致。对于这种现象可能是因为,在反应过程中甲醛放出氢气,在表面张力作用下会附着在镀件表面,继而影响表面与反应液的接触,因此对照组会有漏镀现象;而空气搅拌,则是因为空气中二氧化碳在空气动力作用下增大在反应液中溶解度,使碱性镀液的pH变小降低了反应速率,由于镀液的pH降低铜在表面沉积速率也会相应降低;氮气搅拌首先其对镀层组成和pH没有影响,氮气通入镀液后有助于镀件表面生成气体排除,继而增大反应面积abs,abs塑料如何进行化学镀铜所以氮气搅拌比机械搅拌的沉积速率略高。在实际操 作中利用机械搅拌或氮气搅拌均可。

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提高化学镀铜溶液稳定性的操作措施,归纳起来有以下几个方面:

(l)控制镀液的pH和络合剂含量

镀液的稳定性与其pH和络合剂的稳定性有关。甲醛必须在碱性条件下才具有强的还原能力,但过高的pH又会导致镀液的迅速分解,故在沉铜时通常将pH调整到12.5~13,但在溶液使用后存放时间,则应把PH降到9~1l(用加入20%稀硫酸的方法调整),使还原反应完全停止,以保持溶液的稳定性。

(2)控制适宜的沉积速度

沉积速度和溶液的稳定性是化学镀铜操作中的矛盾因素。为使镀液稳定,镀速不能取得太高,所以要在生产工艺上可以接受的范围内适当控制镀速,以维持镀液的稳定性。

(3)添加适量的稳定剂

加入稳定剂是提高镀液稳定性的重要措施之一,尤其是当控制溶液成分、PH和操作条件有困难或仍不能解决问题时,添加稳定剂就是一个主要的补充措施。

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本文关键词:abs 塑料 反应 pH 镀液 沉积 搅拌

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