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【图文】abs塑料如何进行化学镀铜 abs塑料可以直接进行电镀吗

发布时间:2015-10-05

很多人对于abs颗粒的了解非常有限,但今天我们先把这个以及ABS破碎料、abs颗粒、批发,价格,厂家等诸如此类的问题都放下,来看看"abs塑料如何进行化学镀铜 abs塑料可以直接进行电镀吗",希望您能有更多的了解

pH、温度对沉积速率的影响,化学镀铜是以甲醛为还原剂,由于镀液呈碱性,Cu2 与OH-结合生成沉淀, 因此需要加入络合剂与Cu2 形成络合离子,增加铜离子在碱性镀液的稳定性。其反应为 :Cu2 ·Complex 2HCHO 4OH-→ Cu 2HCOO- 2H2↑ 2H2O Complex

上述反应式中Cu2 ·Complex表示的是络合Cu2 ,此反应需要在经过粗化、敏化及活化后的塑料表面才能进行。这是因为ABS塑料经过敏化、活化后表面上有Ag存在,对于上述反应中Ag是一种催化剂,使 Cu以其为中心沉积,沉积后的Cu作为催化剂让反应继续进行。根据反应原理,在其他条件稳定的情况下镀液的pH、温度是影响反应速率的关键,因此根据不同 pH 和温度对化学镀铜沉积速率影响绘制成三维曲面。反应θ在26~36 ℃时沉积速率随着pH增大而增大;反应θ在36~40 ℃时沉积速率随着pH增大是先增大后减小。这是因为随着温度、pH的增大反应速率会不断增大,Cu在ABS 塑料表面沉积量也会增大,但是当温度和 pH 达到一定的条件后,镀液会自分解,即直接在镀液内析出Cu颗粒,而不在ABS塑料表面沉积。

根据实验现象,镀液pH在12.0~12.4时,反应θ在30~40 ℃区域内镀层变焦、发黑;镀液的pH在11.0~ 11.5,反应θ在20~300 ℃区域内的镀层上出现漏镀或者不上镀的现象;镀液的pH在11.0~11.5,反应θ在30 ~35 ℃,所得镀层光亮、平整,没有出现镀焦或者漏镀现象。因此反应条件的控制pH为11.0 ~ 11.5、θ为30~35℃。

无水碳酸钠加入量对沉积速率的影响,当反应温度恒定、镀液中各个组分含量稳定的情况下,pH 是影响沉积速率唯一的因素。随着反应的进行HCHO被氧化成HCOOH 消耗溶液中OH-,反应液的pH会逐渐降低,反应速率也会随之降低,与此同时沉积速率也随之降低, 因此保证反应时反应液 pH 的稳定是关键。无水Na2CO3是一种很好的pH调节剂,它通过吸收反应过程中甲酸放出的H 形成HCO3-起到调节镀液pH作用,而且不影响镀液稳定性。

搅拌方式对沉积速率的影响,常见的搅拌方式有多种,本文选择了机械搅拌、以空气和氮气为气源的气动搅拌,以无搅拌为对照组。机械搅拌下的镀件沉积速率明显高于空气搅拌,以及对照组;空气搅拌下镀件的沉积速率远低于参照组;空气搅拌和对照组镀件表面均有漏镀现象,空气搅拌更为严重,氮气搅拌的沉积速率略高于机械搅拌,镀层表面光亮度与机械搅拌基本一致。对于这种现象可能是因为,在反应过程中甲醛放出氢气,在表面张力作用下会附着在镀件表面,继而影响表面与反应液的接触,因此对照组会有漏镀现象;而空气搅拌,则是因为空气中二氧化碳在空气动力作用下增大在反应液中溶解度,使碱性镀液的pH变小降低了反应速率,由于镀液的pH降低铜在表面沉积速率也会相应降低;氮气搅拌首先其对镀层组成和pH没有影响,氮气通入镀液后有助于镀件表面生成气体排除,继而增大反应面积abs,abs塑料如何进行化学镀铜所以氮气搅拌比机械搅拌的沉积速率略高。在实际操 作中利用机械搅拌或氮气搅拌均可。

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①ABS塑料基体的制备。在进行塑料电镀之前,需要确认所用的塑料是否为电镀级,以方便在粗化工序中进行适当调整。由于ABS塑料在注塑过程中呈热流动状态病受到挤压力,因此会给塑料的构成带来一定的影响,目前已确定的影响ABS塑料可镀性能的成型过程因素有:塑料成型的温度,试验证明成型温度高,有利于塑料的流动,并可以保持塑料组分的分布符合设计比例,同时较少成型微粒的变形,保持丁二烯组分的圆度和提高塑料的密度;注塑进料的速度,进料以尽量低速为宜,以提高丁二烯组分的圆度和塑料密度;注塑进料的压力,尽量低压为宜,可防止过高压力导致的过大内应力;模具表面温度,以高温为宜,利于塑料在模腔当中的流动,提高密度。此外,ABS塑料成型前,需要进行烘干处理防止成型时出现气泡、分层等不良现象,出模时尽量不用或少用脱模剂以防脱模剂的残留对后来粗化工艺的影响。成型后的塑料还需进行切断并打磨成基体所需的形状和尺寸规格。基体以表面光洁平整无划痕为宜。

②内应力的检查与清除。塑料在注塑成型过程中或多或少会有内应力残留,特别是浇口以及浇口对应的部位,如果不加以消除,这些部位会在电镀中产生镀层起泡现象,因此镀前应检查和消除基体的内应力。内应力的检查方法,可在室温下,将塑料基体放入冰醋酸当中浸泡2一3min,然后清洗并晾干,在40倍放大镜或显微镜下观察表面,若塑料颜色没有变化,说明内应力很小或无内应力,若表面呈白色且裂纹很多,说明塑料内应力较大,内应力严重时肉眼即可看出表面的裂纹。去应力的方法可以在80℃恒温下用烘箱或水浴处理至少8h,也可以浸泡在丙酮溶液当中消除。

③除油。除油的目的是除去外来的油脂、手印等污垢,以使塑料表面能均匀地进行化学粗化,同时也能延长粗化液的使用寿命。

④粗化。粗化是塑料的电镀的关键工序之一,其目的是不同程度地提高塑料表面的粗糙度,使塑料表面呈微观粗糙不平的状态,以增大镀层与塑料的接触面,同时使塑料表面变性,由憎水性转变为亲水性,这样刁'能使随后的处理溶液能均匀地润湿表面而得到均匀的覆盖。

⑤表面调整。包括中和、一次还原及浸酸等工序。目的是防止氢离子对后续工序的影响,以及将残留的六价铬清洗干净以防污染敏化活化液。

⑥敏化。敏化处理是将已进行过粗化的塑料制件置于含有敏化剂的溶液中浸渍,以使表面吸附一层易于氧化的金属离子。这是粗化后的又一重要工序。

⑦活化。活化处理是用含有催化活化金属的化合物溶液对经过敏化的塑料镀件表面进行再处理,其目的是使镀件表面再吸附一层催化金属微粒,以作为化学镀的催化中心。活化处理所产生的金属微粒实际上是在化学镀时起“晶种”的作用,故活化又名“核化”。

⑧二次还原。目的是提高塑料表面催化活性,同时除去表面残留的活化液,防止活化液进入后续工塑料序abs塑料可以直接进行电镀吗中。

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